封装大致分为两类DIP直插式和SMD贴片形式具体有1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 封装的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子；所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术以CPU为例，封装我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
看封装你是什么行业用的封装，quot封装quot的英文是 quotpackagingquot 或 quotencapsulationquot如果是电子行业，是用的packaging如果是软件行业，是用的encapsulated；封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用。
电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片。
封装，1在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别将抽象得到的数据和行为或功能相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及最初，BGA 的引脚凸点中心距为15mm，引脚数为225也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGABGA 的问题是回流焊后的外观检查。
SIP封装System In a Package系统级封装是将多种功能芯片，包括处理器存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能DIP封装Dual Inline Package，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装。
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